一种计算机芯片散热装置.pdfVIP

下载本文档

0
0
约7.17千字
约 9页
2023-03-17 发布于北京
举报
版权申诉

一种计算机芯片散热装置.pdf

1、本文档共9页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型公开了一种计算机芯片散热装置，包括芯片主体、散热风扇和散热箱，散热箱的顶部设有散热风扇，散热箱的底部设有吸热层，散热箱底部的左侧设有冷凝器输送管，散热箱底部的右侧设有冷凝器回收管，凝器输送管的顶端连接在冷凝箱的左侧，冷凝器回收管的顶端连接冷凝箱的右侧，冷凝箱上连接制冷控制器，冷凝箱的外表面设有半导体散热片，散热箱底部的上表面安装有芯片主体，芯片主体的右侧设有温度传感器。计算机芯片散热装置，拆卸方便，便于维护，散热更加方便快捷，冷却水可以进一步的吸收芯片主体工作时产生的热量，防止吸热层内

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213659400 U (45)授权公告日 2021.07.09 (21)申请号 202023285794.0 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人吕自强地址 4