优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具.pdfVIP

下载本文档

2
0
约6.84千字
约 8页
2023-03-17 发布于四川
举报
版权申诉

优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具.pdf

1、本文档共8页，其中可免费阅读7页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

优化贴片电阻镀层铜均匀性的电镀挂具,框架(2)包括二支相互平行的支臂以及连接在这二支支臂中部之间的连接杆(3)，这二支支臂的上端分别安装固定卡(4)，而且固定卡(4)上开孔安装紧固螺钉(5)，在这二支支臂下段之间安装透明亚克力背压板(7)。可以保证挂具的再现性，避免多挂具挂镀带来的电流不平衡的现象；防止挂镀时产品四周表面长铜，避免争夺产品挂镀时的铜离子，大幅度提高挂镀镀铜的效率，改善铜层厚度的均匀性；电镀工作电流稳定；均匀设置嵌接点，防止产品在挂镀时受到喷流、摇摆所带来流体力的影响而影响导电点连

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213680954 U (45)授权公告日 2021.07.13 (21)申请号 202022496729.6 (22)申请日 2020.11.02 (73)专利权人昆山厚声电子工业有限公司