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少一些普通工艺问题
By Craig Pynn
欢 迎 来 到 工 艺缺 陷诊 所 。这 里所 描述 的每个缺 陷都将 覆盖特殊 的缺 陷类 ,
将 存 档 成 为将 来 参 考 或 培 训 新 员工 的一个 无 价 的工 艺缺 陷指 南 。
大 多数 公 司现在 正在 使 用 表 面 贴装 技 术 ,同时乂 向球栅 阵列(BGA) 、芯片规
模 包装 (CSP)和 甚 至 倒 装 芯 片装 配 迈 进 。但 是 ,
一些 公 司还 在 使 用 通 孔 技 术 。通 孔技术
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