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工业“四基”发展目录 前言 工业基础是支撑和推动制造业发展的支撑条件，是我国制造业赖以生存发展的基石，是制造业核心竞争力的根本体现，是我国制造强国建设的决胜制高点。随着制造业的发展，我国工业基础能力取得了一定成就，关键技术突破能力增强，具有自主创新能力的骨干企业稳步成长，产业技术基础体系逐步建立，基本满足整机和系统的一般性需求。但是，与发达国家相比，我国工业基础能力薄弱问题依然严峻，尤其是经济发展进入新常态以后，核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺和产业技术基础（简称：四基）严重依赖进口，产品质量和可靠性差，创新体系缺失，制约制造业由大到强的瓶颈更为凸显。因此，未来5-10年，强化工业基础能力，夯实制造业基础，则实现制造强国根深本固。国务院牵头编制并于2015年5月8日正式发布了《中国制造2025》，对强化工业基础能力做出战略部署，提出实施工业强基工程，明确到2025年，70%的核心基础零部件、关键基础材料实现自主保障，80种标志性先进基础工艺得到推广应用，部分达到国际领先水平，建成较为完善的产业技术基础服务体系，逐步形成整机牵引和基础支撑协调互动的产业创新发展格局。 2016年8月19日，工业和信息化部、发展改革委、科技部、财政部联合印发《工业强基工程实施指南》，围绕《中国制造2025》十大重点领域，开展重点领域“一揽子突破行动”，实施重点产品“一条龙”应用计划，建设一批产业技术基础平台，培育一批专精特新“小巨人”企业，推动“四基”领域军民融合发展。为营造从国家到企业全社会重视工业基础的氛围，引导企业从事工业基础领域，鼓励社会资本参与工业基础领域发展，发挥金融体系支持工业基础能力的作用，国家制造强国建设战略咨询委员会特组织编制了核心基础零部件（元器件）、关键基础材料、先进基础工艺、产业技术基础的发展目录，汇总成册，称为《“四基”发展目录》。 发展目录的编制始于2015年3月启动，动员了40多位院士、200多位专家和相关企业高层办理人员加入，广泛征集了行业协会、学会、企业、科研院所的意见，并将征求意见稿抄送工信部、发展改革委、科技部、财务部、质检总局、工程院、国防科工局。“四基”发展目录几易其稿，渐渐完善，并根据工业强基计谋研究工程院士专家的意见又作了修改完善，现以国家制造强国扶植计谋征询委员会名义正式予以发布。 《“四基”发展目录》是参与编制工作的院士和专家们集体智慧的结晶，是我国工业基础发展的核心，具有十分重要的战略价值。《“四基”发展目录》的发布，可以引导各地区根据本地区产业基础现状，在进行充分市场分析前提下，确立发展重点和方向；引导广大企业和科研院所在结合审慎考虑自身条件和特点的基础上，确定发展方向和目标；引导金融机构、信用担保行业和保险行业等充分利用多种金融手段，支持从事研发、生产和使用《“四基”发展目录》中所列产品和技术的企业，引导社会资本向工业基础领域逐步聚集。 考虑到重点领域发展和产品技术迭代，《“四基”发展目录》将每两年滚动修订一次，希望为社会各界提供与时俱进的参考和指引。感谢参与编制工作全体同志的努力和贡献！感谢各级政府及产业界、学术界同仁们给予的鼎力支持！期望本《“四基”发展目录》的发布，能为《中国制造2025》的实施和工业基础领域的突破发展发挥重要作用。 国家制造强国建设战略咨询委员会2016年11月18日附件： 工业“四基”发展目录（2016年版） 一、新一代信息手艺领域 （一）核心基础零部件（元器件） 1．嵌入式CPU 2．支持DDR4的存储器 3．手机应用处理器 4．HK金属栅 5．鳍式场效应晶体管 6．量子器件 7．FPGA及动态重构芯片 8．高速光接口器件 9．10GE的高速交换芯片 10．高集成度,低功耗基带SOC芯片 11．低本钱、低功耗、小尺寸、精度满足1pps的时钟芯片 12．高性能滤波器 13．毫米波雷达、激光雷达、摄像头等核心传感器 14．大带宽和射频采样ADC 15．大带宽和射频输出DAC 16．大容量高性能基带处理芯片 17．高频段低相噪低杂散频综 18．计量检测标准芯片 19．高性能、大带宽基带处理SOC芯片 20．撑持6.4Tbps的全双工核心交换芯片 21．基于16nmCMOS工艺的高速数字信号处理芯片 22．高速（10Gb/s）大容量（100G/400G）的光电子器件 23．单SerDes28Gbps及以上超高速背板 24．超大容量信元交叉芯片 25．超大容量FIC芯片 26．大功率电源模块 27．高速率网络处理器芯片 28．高速数字信号处理芯片 29．高密度PONMAC芯片 30．低能耗快速读取eID电子芯片 31．长间隔RFID读写芯片 32．光互连模块 33．光背板 34．TFT-LCD、OLED显示器件 35．新能源汽车专用高压直流继电器 36．