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单片机各种封装介绍 单片机实质上是一个芯片，封装形式有很多种，例如DIP（Dual In-line Package 双列直插式封装）、SOP（Small Out-Line Package 小外形封装）、PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片封装）、QFP（Quad Flat Package 塑料方型扁平式封装）、PGA（Pin Grid Array package 插针网格阵列封装）、BGA（Ball Grid Array Package 球栅阵列封装） 等。其中，DIP 封装的单片机可以在万能板上焊接，其它封装形式的单片机须制作印制电路板（Printed Circuit Board，PCB），PGA 和 BGA 一般用于超大规模芯片封装，单片机用得较少。 下面简单介绍一下常见的芯片封装形式。 DIP 封装 DIP（Dual In-line Package）是指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路（IC）均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100个。DIP 封装的芯片在从芯片插座上插拔时应特别小心，以免损坏引脚。DIP 封装芯片如图1所示。 图1 DIP 封装芯片 DIP 封装具有以下特点： 适合在PCB (印刷电路板)上穿孔焊接，操作方便。 芯片面积与封装面积之间的比值较大，故体积也较大。 SOP 封装 SOP（Small Out-Line Package小外形封装）是一种很常见的元器件形式。表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈海鸥翼状(L 字形)。材料有塑料和陶瓷两种。SOP 封装芯片如图2所示。 图2 SOP 封装芯片 PLCC 封装 PLCC（Plastic Leaded Chip Carrier 带引线的塑料芯片封装）是表面贴装型封装之一， 外形呈正方形，32脚封装，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形，是塑料制品，外形尺寸 比 DIP 封装小得多。PLCC 封装适合用 SMT 表面安装技术在 PCB 上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。PLCC 封装芯片如图3所示。 图3 PLCC 封装芯片 QFP 封装 QFP（Quad Flat Package塑料方型扁平式封装）的芯片引脚之间距离很小，管脚很细， 一般大规模或超大型集成电路都采用这种封装形式，其引脚数一般在 100 个以上。用这种形式封装的芯片必须采用SMD（表面安装设备技术）将芯片与主板焊接起来。采用SMD 安装的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有设计好的相应管脚的焊点。将芯片各脚对准相 应的焊点，即可实现与主板的焊接。用这种方法焊上去的芯片，如果不用专用工具是很难拆 卸下来的。QFP 封装芯片如图 4 所示。 PFP（Plastic Flat Package）方式封装的芯片与QFP 方式基本相同。唯一的区别是QFP 一般为正方形，而PFP 既可以是正方形，也可以是长方形。 QFP/PFP 封装具有以下特点： 适用于SMD 表面安装技术在P CB 电路板上安装布线。 适合高频使用。 操作方便，可靠性高。 芯片面积与封装面积之间的比值较小。 图 4 QFP 封装芯片 PGA 封装 PGA（Pin Grid Array package插针网格阵列封装）芯片封装形式在芯片的内外有多个方阵形的插针，每个方阵形插针沿芯片的四周间隔一定距离排列。根据引脚数目的多少，可 以围成 2-5 圈。安装时，将芯片插入专门的PGA 插座。PGA 封装具有以下特点： 插拔操作更方便，可靠性高。 可适应更高的频率。PGA 封装芯片如图 5 所示。 图 5 PGA 封装芯片 BGA 球栅阵列封装 随着集成电路技术的发展，对集成电路的封装要求更加严格。这是因为封装技术关系到 产品的功能性，当 IC 的频率超过 100MHz 时，传统封装方式可能会产生所谓的“Cross Talk” 现象，而且当 IC 的管脚数大于 208 Pin 时，传统的封装方式有其困难度。因此，除使用QFP 封装方式外，现今大多数的高脚数芯片皆转而使用 BGA(Ball Grid Array Package)封装技术。BGA 一出现便成为CPU、主板上南/北桥芯片等高密度、高性能、多引脚封装的最佳选择。 BGA 封装具有以下特点： I/O 引脚数虽然增多，但引脚之间的距离远大于QFP 封装方式，提高了成品率。 虽然 BGA 的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善电热性能。 信号传输延迟小，适应频率大大提高。 组装可用共面焊接，可靠性大大提高。BGA 封装芯片如图 6 所示。 图 6 BGA 封装芯片