一种LED单元封装结构.pdfVIP

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2023-03-23 发布于四川
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一种LED单元封装结构.pdf

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本实用新型涉及LED单元封装技术领域，具体是一种LED单元封装结构，包括封装结构，所述封装结构包括基座，所述基座内设置有陶瓷块，所述陶瓷块上设置有焊层，所述焊层上设置有发光芯片，发光芯片连接有导线，所述发光芯片上设置有荧光粉层，基座上设置有罩壳，所述陶瓷块下设置有导热杆，所述导热杆滑动连接有座体；该装置结构简单，稳定性好，散热能力强。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213845308 U (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202022850391.X (22)申请日 2020.12.02 (73)专利权人深圳市汇大光电科技股份有限公