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本实用新型提供了一种用于LED电路板的须状铜箔结构，所述铜箔的上端涂覆锡膏，涂覆锡膏的铜箔与未涂覆锡膏的铜箔之间通过须状连接结构相连，所述锡膏的上端与陶瓷封装发热元件底部连接，所述锡膏的下端与铜箔的上端连接，须状连接结构包括若干连接条，连接条的倾斜角由中央至两侧逐渐增大；本实用新型的优点在于：调整印刷电路板上的铜箔几何形状来优化锡膏所受到的应力状态，增加产品的疲劳强度，延长产品的使用年限；由于发热元件的设计大多已经为封装体，有固定的形式，因此针对铜箔设计的修改会较为容易且方便。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213847110 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202022271781.1
(22)申请日 2020.10.13
(73)专利权人 丽清汽车科技（上海）有限公司
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