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2023-03-23 发布于四川
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耳机装置.pdf

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一种耳机装置，包含喇叭、座体、天线与外包覆层，喇叭结合于座体，天线设置于座体，外包覆层射出成型包覆座体与天线。座体包括固定架与模内射出成型包覆座体与喇叭的内包覆层，天线可为通过模制互联装置(MoldedInterconnectDevices，MID)技术形成于固定架表面并且受外包覆层包覆，天线也可为贴附于内包覆层表面并且受外包覆层包覆。本实用新型通过将天线设置于固定架或内包覆层，使天线靠近整个耳机装置的外表面，可提高通讯品质，且通过使天线的设置工序整合于外壳的成型工序，以及内部组件的组装工序

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213846967 U (45)授权公告日 2021.07.30 (21)申请号 202022498440.8 (22)申请日 2020.11.02 (73)专利权人捷普电子（新加坡）公司