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本实用新型公开了一种便于拆装的半导体晶体管，包括壳体，所述壳体一侧外壁转动连接有装料盖板，所述壳体内壁设置有晶体管，所述晶体管底部固定连接有支脚，所述晶体管底部设置有底板，所述底板底部固定连接有多个第一弹簧，所述第一弹簧底部和壳体内壁固定连接。本实用新型通过设置晶体管及其针脚底部穿底板和壳体和底板卡接，通过设置底板底部和壳体利用第一弹簧连接固定，从而使底板具有弹性，通过设置压紧机构对晶体管进行压紧下降，从而使底板两端由连接弹簧和连接件连接的凸块卡进凹块内部，便于将晶体管插进电路板上针孔，且限位，
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213845255 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202022864079.6
(22)申请日 2020.12.03
(73)专利权人 深圳市拓锋半导体科技有限公司
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