一种可加热的硅胶餐盘.pdfVIP

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2023-03-25 发布于北京
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本实用新型公开了一种可加热的硅胶餐盘，包括餐盘本体、底座，以及在餐盘本体和底座之间设置的加热组件，所述餐盘本体为硅胶餐盘，且餐盘本体、加热组件和底座一体封装而成，并保留电源接口；本实用新型的餐盘本体为硅胶餐盘，硅胶餐盘相对于金属餐盘具有环保安全无毒、不产生漏电、材质柔中带韧使用体验好，并且硅胶可选用的色彩丰富，能满足使用者更多的需求；餐盘本体、加热组件和底座一体封装而成，因此具有良好的防水效果，清洗方便。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213849894 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202022782780.3 (22)申请日 2020.11.26 (73)专利权人陈域生地址 51