一种半导体集成电路.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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本实用新型公开了一种半导体集成电路，涉及半导体技术领域，包括防护罩、安装底座和集成电路主体，所述安装底座的顶部中心位置处活动连接有集成电路主体，所述安装底座的顶部设置有防护罩，所述安装底座的顶部开设有矩形槽，所述防护罩的侧面开设有透气槽，所述透气槽沿防护罩的中心位置处呈对称设置，所述防护罩的内壁顶部固定连接有固定块，所述防护罩的顶部固定连接有除尘组件。本实用新型通过采用螺纹杆、连接板和微型风扇结合，通过转动螺纹杆，可以对于集成电路主体的温度情况对微型风扇的高度进行调整，通过设置的散热槽和防尘网，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213936173 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202023120760.6 (22)申请日 2020.12.22 (73)专利权人深