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本实用新型公开了一种用于晶圆的干燥装置,涉及电路元件加工技术领域。本实用新型包括基座、预热箱、干燥箱和干燥板,基座的上方设置有预热箱,预热箱一侧的基座上设置有干燥箱,干燥箱用于干燥,预热箱用于接受余热进行预热,干燥箱的内部对称插接有干燥板,用于放置晶圆主体,预热箱的顶部通过连管与干燥箱的顶部贯通连接,基座底部的四角固定有垫脚,实现稳定支撑。本实用新型通过设置基座、干燥箱、预热箱、干燥板,解决了干燥效率低、能源消耗高以及无法大批量干燥晶圆的问题。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213931707 U
(45)授权公告日 2021.08.10
(21)申请号 202022974433.0
(22)申请日 2020.12.14
(73)专利权人 江苏宿芯电子科技有限公司
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