基于三维芯片的系统访问装置、存储器及电子设备.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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基于三维芯片的系统访问装置、存储器及电子设备.pdf

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本申请实施例通过提供一种基于三维芯片的系统访问装置、存储器及电子设备，解决了为实现高带宽使用硅通孔技术而带来的制造成本高、难度大、稳定性差的问题。上述系统访问装置，可以包括：存储单元侧端口、内存控制器、串行协议转换电路和串/并行端口，其中，存储单元端口，用于与存储单元引线键合连接，以使每个存储单元能够独立与通信装置进行数据通信；内存控制器，与存储单元侧端口相连接，用于内存数据的处理及访问控制；串行协议转换电路，与内存控制器相连接，用于将内存控制器处理后的数据进行串行协议转换处理；串/并行端口包括

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213934865 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202022579295.6 (22)申请日 2020.11.10 (73)专利权人西安紫光国芯半导体有限公司