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2023-03-27 发布于北京
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本实用新型揭示了一种封装结构，包括：芯片单元，具有相对的正面和背面，其正面具有感应区域；透光盖板，覆盖所述芯片单元的正面；塑封层，在垂直所述感应区域的方向上对所述透光盖板的侧壁进行遮光，并暴露出与所述感应区域相对的区域。本案通过在注塑过程中，通过塑封层对透光盖板的侧壁进行遮挡，避免入射光反射、干扰感应区域，影响成像效果。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213936192 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202023151891.0 (22)申请日 2020.12.24 (73)专利权人苏州晶方半导体科技股份有限公