一种多层软性线路板结构.pdfVIP

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2023-03-27 发布于四川
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一种多层软性线路板结构.pdf

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本实用新型公开了一种多层软性线路板结构，包括基板、焊接筒和安装筒，所述基板的上表面设有多个焊接筒，所述基板的上表面四角均设有安装筒，所述焊接筒的内部设有增稳机构，所述增稳机构包括曲槽、环槽和竖孔，所述曲槽开设在焊接筒的内壁。该多层软性线路板结构，通过基板、焊接筒和增稳机构之间的配合，融化后的焊锡部分会掉入到曲槽的内部，然后通过竖孔流入到环槽的内部，可以使焊锡增加部件引脚与焊接筒之间的焊接面积，连接部件引脚与焊接筒焊接完成后的稳定性得以加强，使得多层线路板上方连接部件脱落几率得以明显降低，不易导致

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213938414 U (45)授权公告日 2021.08.10 (21)申请号 202022683383.0 (22)申请日 2020.11.18 (73)专利权人李艳军地址 03