一种微差压模组的封装结构.pdfVIP

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本实用新型公开了一种微差压模组的封装结构,具体涉及微差压模组封装技术领域,包括框箱,所述框箱内部设置有隔绝弹性板,所述隔绝弹性板底端设置有下压板,所述下压板底端设置有封装板,所述封装板底端设置有防护机构;所述防护机构包括缓冲杆,所述缓冲杆底部开设有缓冲槽,所述缓冲槽内部设置有支撑杆,所述支撑杆外部设置有第一弹簧,所述第一弹簧与支撑杆固定连接,所述封装板底部设置有固定箱,所述固定箱顶端中部开设有防护槽,所述支撑杆底端与防护槽内壁底端固定连接。本实用新型通过设置防护机构,受力更加均匀,避免冲击力对封

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214014901 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022628552.0 (22)申请日 2020.11.14 (73)专利权人 苏

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