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本实用新型涉及返修台技术领域,尤其是一种多功能BGA返修台,针对现有技术中芯片不方便固定、加工情况观察不清楚、加工产生的碎屑不能进行及时清理的问题,现提出如下方案,其包括包括罩壳、固接在罩壳内部的工作台、位于罩壳内部的BGA返修台主体、位于工作台顶部的夹持机构和位于工作台底部的收集机构。本实用新型结构合理,结构稳定,操作简单,不仅能够对罩壳内部的加工情况进行清楚的观察,还能够对同一规格的芯片进行快速固定,大大的提高了工作效率,对加工产生的废弃物进行及时收集,有效的保证了废弃物不会四处扩散污染生产
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214014663 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022848757.X
(22)申请日 2020.12.01
(73)专利权人 武汉合众翔电子有限公司
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