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2023-03-29 发布于北京
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一种LED封装用点胶装置.pdf

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本实用新型公开的属于点胶装置技术领域，具体为一种LED封装用点胶装置，包括放置板，所述放置板的上侧壁固定设置有支架，所述支架的两侧壁均开设有条形口，所述支架内部的上端固定设置有液压杆，所述液压杆的下端固定设置有滑板，所述滑板的下侧壁固定设置有点胶装置，所述放置板的上侧壁固定设置有对称的连接块，两个所述连接块之间横向固定设置有限位杆，所述限位杆的杆壁滑动设置有对称的滑块，两个所述滑块的上侧壁均固定设置有工作台，便于对一个LED芯片进行点胶的同时，可以对另一个LED芯片进行拆卸安装，全过程不需要停机

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213996545 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022687063.2 (22)申请日 2020.11.19 (73)专利权人江苏般若电子工业有限公司