一种多层复合电路板.pdfVIP

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本实用新型涉及电子元器件领域,且公开了一种多层复合电路板,包括本体、散热片、导热片、控制孔以及旋钮,本体与散热片均为三组,三组本体上表面均开设有控制孔,且控制孔内活动连接有旋钮,每组本体上表面均设有导热片,且导热片上表面设有散热片,散热片与导热片活动连接,该实用新型,通过此装置增设了散热片,使此装置的散热能力得到了提升,本体所产生的热量通过导热片传导至散热片上,散热片再将本体所产生的热量进行散发,可以有效的保护本体,提升了此装置的使用寿命,通过此装置进行了改进,使此装置可以自由进行拆装,在对损坏

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214014612 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022894079.0 (22)申请日 2020.12.07 (73)专利权人 昆山大唐电子有限公司

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