一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备.pdfVIP

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2023-03-29 发布于北京
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一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备.pdf

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本发明公开了一种手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备，涉及手机电子零部件加工技术领域，具体为包括组装箱和加工组装机构，所述组装箱的左侧上部与右侧底部均设置有上料腔，所述上料腔靠近组装箱竖直中轴线的一侧安置有红外传感器，所述组装箱的内壁顶部、底部均固定有滑轨，所述吸盘架远离组装箱水平中轴线的一侧固定有双向气泵，所述加工组装机构安置于组装箱的一侧，该手机电子零部件加工用可等距切割的组装设备，实现自动上下料与切割组装，提高工作效率，降低人工成本，且等距切割精确度高，避免材料边缘处发生歪斜或切割不均

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214032241 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022256057.1 (22)申请日 2020.10.12 (73)专利权人重庆新禹智能科技有限公司