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本实用新型公开了一种用于工业数码电子雷管的二极管结构,涉及二极管产品框架领域。本实用新型包括上框架和下框架,上框架引脚与下框架引脚之间焊接有芯片,上框架引脚、下框架引脚以及芯片之间通过环氧树脂进行塑封;上框架引脚上设有上框架焊接凸台以及去应力孔;下框架引脚上设置有下框架焊接凸台。本实用新型上下框架使用非对称结构,下框架使用正方形凸台面,而上框架使用圆形凸台面;解决了因为芯片上下面,焊锡膏在焊接过程引起的偏位问题,不对称结构能够让芯片更居中,增加产品的通流能力;上框架需要在拆弯处增加去应力孔,而下
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214012947 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202120278619.4
(22)申请日 2021.02.01
(73)专利权人 上海音特电子有限公司
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