一种2.5D封装结构及电子设备.pdfVIP

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2023-04-03 发布于北京
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一种2.5D封装结构及电子设备.pdf

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本实用新型公开了一种2.5D封装结构及电子设备，其中，2.5D封装结构包括：被动元器件、连接体、主动元器件、金属框架和塑封体；主动元器件与金属框架封装于塑封体；塑封体开设有连接孔，连接孔的第二端连接金属框架，第一端位于塑封体的表面；连接体设置于连接孔内，连接体的第二端连接于金属框架；被动元器件与连接体的第一端电连接。在本方案中，通过对塑封体形成连接孔便于设置连接体，然后再通过连接体使得位于塑封体表面的被动元器件实现了与金属框架的电连接。本方案如此设计，以便于实现被动元器件、主动元器件和金属框架的

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214068695 U (45)授权公告日 2021.08.27 (21)申请号 202120320613.9 H01L 23/538 (2006.01)