一种用于粉末烧结的振动填充夹具.pdfVIP

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2023-04-03 发布于四川
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一种用于粉末烧结的振动填充夹具.pdf

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本实用新型公开了一种用于粉末烧结的振动填充夹具，涉及半导体靶材粉末烧结技术领域，包括：烧结夹具、以及用于放置烧结夹具的振动台；烧结夹具内部填充有烧结粉末；振动台可将烧结粉末均匀填充在烧结夹具内，烧结夹具包括夹具本体、以及用于压紧夹具本体内烧结粉末的上夹板；本实用新型的用于粉末烧结的振动填充夹具通过振动台的设置，能够在短时间内均匀地实现烧结粉末的填充工作，烧结粉末填充工作时间从原来的人工工作1小时减少到现在的15分钟，并且填充的更加均匀，有效的降低了烧结体出现破裂的情况；并且，还能根据烧结粉末的类

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214065728 U (45)授权公告日 2021.08.27 (21)申请号 202023262456.5 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人浙江最成半导体科技有限公司