集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统.pdfVIP

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2023-04-03 发布于北京
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集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统.pdf

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本申请提供了一种集成电路封装元件、LED恒流驱动电路与LED系统；其中，集成电路封装元件用于封装LED恒流驱动电路的恒流芯片和至少一个二极管，集成电路封装元件包括封装体、多个与外围电路连接的引脚和衬底；封装体设有封装恒流芯片的内腔，且布设有连接恒流芯片的第一接口；封装体与引脚的接口处布设有至少一个连接二极管的第二接口；衬底位于所述封装体的底部，与恒流芯片的接地端以及与LED恒流驱动电路驱动的LED模块的第一LED灯串的正极连接。本申请的实施可以减少芯片外围体积，提高外围电路的整洁度。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214068731 U (45)授权公告日 2021.08.27 (21)申请号 202120145137.1 (22)申请日 2021.01.19 (73)专利权人深圳市明微电子股份有限公司