一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置.pdfVIP

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2023-04-04 发布于北京
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一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置.pdf

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本实用新型公开一种氧传感器芯片烧结后风冷托料装置，包括底平框托架、气动定位组件、顶框台、风冷装置和控气组件，底平框托架上有上托板，上托板中间有镂空格栅通孔件，气动定位组件装在上托板下面，顶框台装在上托板上面，顶框台中间有中空区，顶框台的中空区整体位于上托板的镂空格栅通孔件上面，风冷装置装在底平框托架内部，风冷装置出风口位于上托板的镂空格栅通孔件下方，控气组件与气动定位组件连接，风冷装置有冷风机。本实用新型能够对高温烧结成型后氧传感器芯片进行风冷，确保冷却速度快，风冷气流均匀，解决烧结后芯片冷却速

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214095565 U (45)授权公告日 2021.08.31 (21)申请号 202022758748.1 (22)申请日 2020.11.25 (73)专利权人苏州禾苏传感器科技有限公司