耳蜗植入物组件.pdfVIP

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2023-04-05 发布于北京
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耳蜗植入物组件.pdf

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本申请涉及一种耳蜗植入物组件。示例性的耳蜗植入物组件包括：耳蜗植入物，其被配置为通过电极阵列对受体施加电刺激；耳蜗植入物天线，其通信地耦接至耳蜗植入物；以及包封物，其覆盖耳蜗植入物和耳蜗植入物天线，所述包封物浸渍有介电材料，所述介电材料被配置为限制耳蜗植入物天线周围的电场。还描述了用于制造耳蜗植入物组件的相应方法。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214129913 U (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202021702977.5 (22)申请日 2020.08.14 (30)优先权数据 16/542,85