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本实用新型公开了一种可定位的电路板电镀装置,包括电镀槽与滑轨,所述滑轨设置于电镀槽的上方,所述滑轨的外表面滑动连接有移动架,所述移动架的一侧外壁固定连接有驱动电机,所述驱动电机的驱动端贯穿移动架的外壁延伸至内部且外表面固定套接有收放线轮,且收放线轮的下方设置有顶板与底板,所述顶板的下表面与底板的上表面均固定连接有多个放置槽。本实用新型中,能同时完成多张电路板的运输与电镀,并根据电路板不同尺寸进行定位插装,使电路板受力均匀稳定,浸液电镀过程中能够搅动电路板两侧水流,增大电路板与水流接触面积,提升电
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214115767 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202120005355.5
(22)申请日 2021.01.04
(73)专利权人 江门市诚和电子有限公司
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