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本实用新型公开了一种阶梯槽底部做线路的印制电路板,涉及电路板技术领域。该包括电路板基础的介电材料层,介电材料层底部开设有向内凹陷的阶梯槽,阶梯槽内形成有线路层,线路层外设有与线路层相邻设置的阻焊层,本实用新型实现了阶梯槽底部线路的加工,同时在阶梯槽底部的线路上做出阻焊层和表面保护层,同时实现了散热模块的嵌入式装配,可以更好的加工细线路,降低板厚,最大程度上提升印制电路板布线空间,利于高集成度、微型化印制电路板的制作。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214154938 U
(45)授权公告日 2021.09.07
(21)申请号 202022338303.8
(22)申请日 2020.10.20
(73)专利权人 宜兴硅谷电子科技有限公司
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