LED芯片、LED封装器件及显示装置.pdfVIP

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2023-04-05 发布于北京
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LED芯片、LED封装器件及显示装置.pdf

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本发明实施例提供一种LED芯片、LED封装器件及显示装置，包括：衬底，设置于衬底一侧的芯片主体；芯片主体设置有半导体层，半导体层包括：N型半导体层和P型半导体层；半导体层背离衬底一侧设置有第一电极层；第一电极层背离衬底一侧设置有第二电极层，第二电极层完全覆盖第一电极层；第二电极层背离第一电极层一侧设置有第三电极层，第二电极层与渗透第三电极层的目标焊料发生反应形成焊接结构。使得第三电极层与目标焊料发生反应得到焊接层的同时，渗透第三电极层的目标焊料与第二电极层发生反应得到稳定的焊接层，在不增加第三电

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214152929 U (45)授权公告日 2021.09.07 (21)申请号 202022397985.X (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2020