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本实用新型公开了一种LED贴片支架光源封装结构,包括支架,支架采用框架式结构,支架上固定连接有若干个LED贴片壳体,LED贴片壳体内安装有发光芯片,LED贴片壳体底端设有绝缘散热机构,绝缘散热机构包括导热底座,发光芯片固定连接在导热底座的顶端上,导热底座的外侧固定套接有散热环,本实用新型的有益效果是:通过透镜对发光芯片罩住进行保护,配合LED贴片壳体进行巩固,避免发光芯片造成损坏,通过绝缘套环和绝缘底座进行密封绝缘,提高安全系数,通过导热底座进行导热将热量导给散热环由若干个散热片均匀散热,有效的
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214119949 U
(45)授权公告日 2021.09.03
(21)申请号 202120259992.5 F21V 29/503 (2015.01)
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