一种高导电性的半导体引线框架.pdfVIP

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2023-04-06 发布于四川
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一种高导电性的半导体引线框架.pdf

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本实用新型公开了一种高导电性的半导体引线框架，包括外框，所述外框上设有封装单元，所述封装单元包括外引脚、内引脚和芯片区，所述芯片区用于容纳芯片，所述外框远离所述封装单元的一侧设有与所述芯片区配合的散热片，所述芯片区包括容纳槽，所述容纳槽底部所在的平面低于所述外框设有所述封装单元一侧所在的平面，容纳槽用于容纳芯片，所述容纳槽底部设有限位凸缘和凸块，所述限位凸缘沿所述容纳槽的槽壁设置，所述凸块设置在所述限位凸缘形成的区域内，限位凸缘和凸块配合，起到对芯片的支撑作用，所述限位凸缘和凸块配合形成凹陷部，

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215418162 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202120879713.5 (22)申请日 2021.04.26 (73)专利权人淮安维嘉益集成科技有限公司