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本实用新型属于耳机技术设备领域,尤其涉及一种耳机以及音频系统。耳机包括壳体结构和收发结构。壳体结构具有安置腔。收发结构包括电路板、近场磁感组件以及蓝牙组件,电路板和近场磁感组件均设置于安置腔,且电路板相对安置腔的腔底平铺设置,近场磁感组件电性连接电路板的一端,蓝牙组件连接壳体结构并电性连接于电路板的另一端;蓝牙组件与近场磁感组件沿安置腔的腔深方向间隔设置,蓝牙组件用于接收外部的音频信号,而近场磁感组件用于将音频信号向外发射。本实用新型避免蓝牙组件和近场磁感组件之间相互影响。近场磁感组件和蓝牙组件
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215420665 U
(45)授权公告日 2022.01.04
(21)申请号 202120920115.8
(22)申请日 2021.04.29
(73)专利权人 深圳市豪恩声学股份有限公司
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