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2023-04-06 发布于北京
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半导体封装结构.pdf

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本申请涉及半导体封装结构。根据本申请的部分实施例的半导体封装结构包括：衬底及第一多个芯片。衬底具有顶部表面，且第一多个芯片叠瓦式堆叠于衬底的顶部表面上。第一多个芯片包含：第一芯片及第二芯片。第一芯片具有顶部表面及底部表面，且底部表面经设置以邻近于衬底的顶部表面；第二芯片具有顶部表面及底部表面，且第二芯片的底部表面邻近于第一芯片的顶部表面，其中第二芯片的底部表面与第一芯片的顶部表面直接接合，并形成半导体对半导体界面、半导体对介电质界面或介电质对介电质界面。本申请提供的半导体封装结构具有更密集的芯片

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215418174 U (45)授权公告日 2022.01.04 (21)申请号 202120606251.X (22)申请日 2021.03.25 (73)专利权人美光科技公司地址