一种声学增强材料块及电子设备.pdfVIP

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2023-04-07 发布于北京
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一种声学增强材料块及电子设备.pdf

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本实用新型提供一种声学增强材料块及电子设备，该声学增强材料块由多孔材料微粒及填料经粘结剂粘结而成，所述填料为颗粒状填料、层片状填料或纤维状填料，其内部具有三级孔道，第一级孔道为多孔材料微粒具有的微孔，第二级孔道为多孔材料微粒之间、多孔材料微粒与填料之间、以及填料与填料之间形成的孔道，第三级孔道为采用机械方法于声学增强材料块内部形成的孔道；其内部还分布有若干空腔，若干空腔中的一个或多个与声学增强材料块块体外部连通。该声学增强材料块内部包含多级孔道结构以及空腔，将其填充于电子设备的扬声器谐振腔内，可

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215440248 U (45)授权公告日 2022.01.07 (21)申请号 202120539909.X (ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利 (22)申请日 2021