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本实用新型针对现有技术中的整流模块的热耦合效应需要进一步降低的问题,提出了一种低热耦合的三相整流模块,属于半导体整流技术领域,包括铝基覆铜板,铝基覆铜板的覆铜层包括三个引入交流正极的第一覆铜层、一个引出直流正极的第二覆铜层和一个引出直流负极的第三覆铜层,所述第一覆铜层上设有一个二极管芯片,所述第二覆铜层上设有三个二级管芯片,第一覆铜层上的二极管芯片通过短铜连桥与第三覆铜层电性连接,第二覆铜层上的三个二极管芯片通过长铜连桥分别和三个第一覆铜层电性连接,第一覆铜层、第二覆铜层、第三覆铜层上都固定连接
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215451407 U
(45)授权公告日 2022.01.07
(21)申请号 202121900777.5
(22)申请日 2021.08.13
(73)专利权人 浙
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