一种碳化硅功率器件基氧化层功率器封装.pdfVIP

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2023-04-11 发布于北京
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一种碳化硅功率器件基氧化层功率器封装.pdf

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本实用新型公开了一种碳化硅功率器件基氧化层功率器封装，包括封装基板和设置在其上方的散热基板，所述散热基板上方设有一个功率器件，所述功率器件上端面设有第二金属层，所述功率器件下端面设有第一金属层，所述第一金属层下端紧贴设有散热板层，所述第一金属层和散热板层外侧边缘位置通过胶环连接固定，所述散热基板上端设有便于散热板层固定的固定卡槽，所述散热基板和封装基板之间设有散热结构，本实用新型针对现有需要进行设计，通过卡接的方式替代传统的面粘接，有效的保证了热传递效率，另外构建气流散热通道，通过主动散热来提高

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215527716 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121846954.6 (22)申请日 2021.08.09 (73)专利权人湖