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2023-04-11 发布于北京
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本申请实施例公开了一种封装管壳，该封装管壳包括基板、框体、出纤管、透镜和引线。其中，所述基板的材料为陶瓷；所述框体设置于所述基板上，所述框体包括相对设置于的第一侧面和第二侧面；所述出纤管设置于所述框体的第一侧面或第二侧面；所述透镜设置于所述出纤管靠近所述第一侧面或所述第二侧面的一侧；所述引线设置于所述基板背向所述框体的一侧。本方案通过采用陶瓷作为基板的材料，可以提高封装管壳的散热性，进而提高封装管壳的可靠性。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215582263 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202120789994.5 (22)申请日 2021.04.16 (73)专利权人