芯片机构及桥堆.pdfVIP

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2023-04-11 发布于北京
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本实用新型公开了一种芯片机构及桥堆，涉及整流桥的技术领域。芯片机构包括电极组件、第一绝缘件和第二绝缘件，所述电极组件包括第一电极层和第二电极层，所述第一电极层与所述第二电极层相贴合，所述第一绝缘件贯穿于所述第一电极层，并伸入于所述第二电极层，所述第一绝缘件将所述第一电极层分割成相互独立的第一极和第二极；所述第二绝缘件附着于所述第一绝缘件和所述第一电极层，所述第二绝缘件朝向所述第一绝缘件的正投影覆盖于所述第一绝缘件。本实用新型解决了现有芯片机构的个体差异较大以及在整合封装成桥堆后一致性较差的技术问

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215527725 U (45)授权公告日 2022.01.14 (21)申请号 202121989338.6 (22)申请日 2021.08.20 (73)专利权人深圳市旭昌辉半导体有限公司