基于轮毂单元的传感器接插一体封装结构.pdfVIP

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2023-04-12 发布于北京
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基于轮毂单元的传感器接插一体封装结构.pdf

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本实用新型公开了基于轮毂单元的传感器接插一体封装结构，本实用新型涉及传感器技术领域，包括传感器本体，所述传感器的一侧固定套接有密封套圈，所述密封套圈的一侧可拆卸安装有固定框，所述传感器本体的内部电性连接有连接线，所述连接线的另一端电性连接有连接元件，所述密封套圈的一侧固定安装有第一固定块，所述第一固定块的表面开设有安装圆孔。该基于轮毂单元的传感器接插一体封装结构，通过设置密封套圈和固定框，利用密封套圈和固定框的相互配合，使得传感器本体的插口处被完全包裹起来，进而有效增加其与其他连接元件的连接密封

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215573034 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202122121625.1 (22)申请日 2021.09.03 (73)专利权人杭州萧山鼎立机械有限公司