高导热多层金属基填铜板.pdfVIP

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2023-04-12 发布于北京
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高导热多层金属基填铜板.pdf

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本实用新型公开了高导热多层金属基填铜板，包括导电层、绝缘层、金属基层、多组加固组件、高导热层和导热防护层，多组加固组件均设置于高导热层和金属基层之间，加固组件包括第一加固块和第二加固块，第一加固块设置于金属基层的底部，第二加固块设于高导热层的顶部，第一加固块和第二加固块之间固定连接有连接柱。本实用新型在将高导热层涂覆在金属基块底端表面处时，可使得导热胶完全嵌设进多个第二加固块的外壁处，从而提高了导热胶与金属基层涂覆粘结凝固后的结构强度，进一步的提高了金属基层与高导热层在涂覆粘结后的牢固性，避免发

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215551546 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202122093294.5 B32B 9/04 (2006.01)