一种IC芯片加工用打孔装置.pdfVIP

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2023-04-12 发布于北京
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一种IC芯片加工用打孔装置.pdf

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本实用新型公开了一种IC芯片加工用打孔装置，属于芯片技术领域，其技术方案要点包括装置本体，所述装置本体的左侧固定连接有固定块，所述固定块的右侧固定连接有连接杆，所述连接杆的右侧固定连接有卡板，所述装置本体的右侧活动连接有活动块，解决了现有的钻孔装置不具备对芯片进行定位的功能，使用者在对其进行钻孔时都是使用到手持的方法，在钻孔的过程中很容易发生偏斜的现象，从而会导致芯片报废的现象，同时减少了安全系数，在对芯片钻孔过后，其废料会因钻头的回位进入到钻过的孔的内腔，使用者在清理时特别麻烦，减少了实用性、

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215549940 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202121942210.4 (22)申请日 2021.08.18 (73)专利权人南京南嵌科技有限公司