一种高效隔热型高寿命半导体芯片.pdfVIP

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2023-04-12 发布于北京
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一种高效隔热型高寿命半导体芯片.pdf

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本实用新型公开了一种高效隔热型高寿命半导体芯片，涉及半导体技术领域，包括金属盒和半导体芯片，半导体芯片上表面的两侧均设置有金属焊线，金属盒的两侧分别开设有用于两个引脚穿过且与之固定连接的通孔一，两个金属焊线的端部分别与两个引脚的表面连接，金属盒的表面铰接有封装盖，金属盒的内部固定连接有散热棒，金属盒的表面固定连接有塑封层，塑封层为树脂，金属盒的上表面设置有用于给半导体芯片散热的散热机构，还包括有两个用于对半导体芯片进行夹持的夹持部件，本实用新型具备对半导体芯片表面热量及时排出以及提高使用寿命的效

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215578528 U (45)授权公告日 2022.01.18 (21)申请号 202121890306.0 (22)申请日 2021.08.13 (73)专利权人滨海治润电子有限公司