一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组.pdfVIP

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2023-04-13 发布于北京
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一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组.pdf

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本实用新型涉及半导体技术领域，且公开了一种可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，包括辅助框，所述辅助框的外侧面螺纹连接有辅助杆，所述辅助框外侧面的底部开设有排水孔所述辅助杆的外表面固定连接有垫片，所述辅助框的内部设置有连接块。该可控制半导体晶圆片间距的清洗机组，通过操纵位于前侧的移动杆向前移动带动位于前侧的辅助块向前移动，使得位于前侧的指针沿着位于前侧的刻度线向前移动，进而更便于操作人员根据需求对该装置内晶圆片的间距进行调整，加强了操作人员调整该装置内零部件位置的多样性，能够更好的对零部件的停止位置

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215613947 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202121745013.3 (22)申请日 2021.07.29 (73)专利权人唐山川跃科技有限公司