一种半导体自动装填机.pdfVIP

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2023-04-13 发布于北京
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一种半导体自动装填机.pdf

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本实用新型公开了一种半导体自动装填机，包括装置外壳、组装板和电动伸缩杆，所述固定板与装置外壳的内壁之间设置有固定杆，所述传送带的下方设置有筛选板，所述筛选板的表面开设有筛选孔，所述筛选孔的内部设置有第一限位板，所述第一限位板的表面开设有滑槽，所述滑槽中安装有第二限位板，所述筛选孔的外表面设置有驱动齿轮，所述筛选板的下方设置组装板，所述筛选板上表面的左右两侧均设置有电动伸缩杆。该半导体自动装填机设置有限位孔，限位孔的内部设置有第一限位板与第二限位板，第一限位板、第二限位板与驱动齿轮之间均为啮合连接

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215644427 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202121674167.8 (22)申请日 2021.07.22 (73)专利权人泗洪红芯半导体有限公司