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本实用新型提供一种能够减少裂片的拆片装置,包括工作台,所述工作台上设置有往复平移的拆片平台,所述工作台上还设置有与拆片平台移动方向一致的递送平台,所述递送平台活动设置于承载平台上,所述承载平台固定设置于工作台上,所述递送平台和拆片平台均通过平移电机驱动,所述拆片平台、递送平台和承载平台上均开设有固定硅片的吸附孔,本实用新型通过负压将待分离硅片进行吸附固定,利用拆片平台的平移将叠瓦状的硅片进行分离,并通过递送平台将待分离的硅片向拆片平台一侧进行递送,克服了人工通过薄片分离式方式对硅片表面造成损伤,
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215644541 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202121859274.8
(22)申请日 2021.08.10
(73)专利权人 通威太阳能(合肥)有限公司
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