引线框架、半导体封装结构及MCU.pdfVIP

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2023-04-13 发布于北京
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引线框架、半导体封装结构及MCU.pdf

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本实用新型实施例提供一种引线框架、半导体封装结构及MCU。本实用新型提供的引线框架，包括基底以及形成在基底上用于与芯片对应的多个引脚；基底的形状为矩形，基底的第一侧边、第二侧边、第三侧边与第四侧边均设置有引脚；引脚中包括多个短引脚与多个长引脚，多个长引脚关于基底的长度方向或宽度方向对称设置，多个短引脚关于基底的长度方向或宽度方向对称设置。本实用新型提供的半导体封装结构包括集成电路以及上述引线框架。本实用新型提供的MCU包括MCU芯片、载片台以及上述引线框架。本实用新型提供的引线框架，与芯片一起封

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215644470 U (45)授权公告日 2022.01.25 (21)申请号 202121757774.0 (22)申请日 2021.07.29 (73)专利权人珠海极海半导体有限公司