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本实用新型涉及晶元生产技术领域,尤其是一种多晶元减薄工艺处理系统,包括机架、多轴研磨机器人和研磨工位,机架内固定有调节电机,调节电机的输出端固定有调节环,研磨工位包括第一工件座、第二工件座和第三工件座,第一工件座、第二工件座和第三工件座的外壁均设有限位环,机架、第二工件座和第三工件座的内壁均设有限位槽,第一工件座、第二工件座和第三工件座的底部分别设有第一调节座、第二调节座和第三调节座,本实用新型可适配不同型号尺寸晶元的减薄作业,相比与传统的晶云减薄机,可实现一机多用,调节便捷,工作效率高,适配性
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215616961 U
(45)授权公告日 2022.01.25
(21)申请号 202121523398.9
(22)申请日 2021.07.06
(73)专利权人 河
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