功率集成电路设计技术(张波-罗小蓉著)PPT模板.pptx

功率集成电路设计技术(张波,罗小蓉著)演讲人202x-11-11 01序 序 02前言 前言 03第1章引言 第1章引言01 1.1功率集成电路的发展02 1.2功率集成电路的概念与分类03参考文献1.3功率集成电路的技术特点 04第2章可集成功率半导体器件 第2章可集成功率半导体器件M.94275.CN01032.1可集成功率器件概述2.2功率器件的击穿机理2.3结终端技术020405062.4resurf技术2.5超结ldmos2.6ligbt 第2章可集成功率半导体器件2.7soi高压器件与集成技术 2.8gan功率集成器件与集成技术2.8GaN功率集成器件与集成技术 第2章可集成功率半导体器件2.3结终端技术2.3.1场板技术12.3.2沟槽终端技术22.3.3结终端扩展技术32.3.4衬底终端技术4 第2章可集成功率半导体器件2.4resurf技术2.4.3tripleresurf2.4.2doubleresurf2.4.1singleresurf 第2章可集成功率半导体器件2.5超结ldmos0102032.5.1横向超结器件的衬底辅助耗尽效应2.5.2等效衬底es模型与理想衬底条件2.5.3横向超结器件典型工艺与实验结果 第2章可集成功率半导体器件2.6ligbt2.6.1降低ligbt静态功耗的典型结构012.6.2降低ligbt动态功耗的典型结构022.6.3提高ligbt安全工作区的典型结构03 第2章可集成功率半导体器件2.7soi高压器件与集成技术0102032.7.1soi高压器件介质场增强模型与技术2.7.2soi高压器件介质场增强典型技术和新结构2.7.3背部刻蚀技术 2.8gan功率集成器件与集成技术参考文献第2章可集成功率半导体器件 05第3章功率集成电路工艺 第3章功率集成电路工艺3.1功率集成电路工艺简介3.3bcd兼容技术3.5高压互连技术3.2功率集成电路工艺发展动态3.4隔离技术3.6功率集成电路工艺中的可靠性问题 第3章功率集成电路工艺3.7工艺仿真及设计实例 第3章功率集成电路工艺3.1功率集成电路工艺简介3.1.3其他功率集成工艺3.1.2bcd工艺技术分类3.1.1bcd工艺关键技术 第3章功率集成电路工艺3.2功率集成电路工艺发展动态ab3.2.2soi基功率集成电路工艺发展动态3.2.1体硅功率集成电路工艺发展动态 第3章功率集成电路工艺3.3bcd兼容技术13.3.1bcd工艺优化规则23.3.2bcd工艺兼容设计实例 第3章功率集成电路工艺3.4隔离技术3.4.1自隔离技术3.4.2结隔离技术3.4.3介质隔离技术 第3章功率集成电路工艺3.5高压互连技术013.5.1厚介质层互连技术023.5.2掺杂优化技术033.5.3场板屏蔽技术043.5.4自屏蔽技术 第3章功率集成电路工艺3.6功率集成电路工艺中的可靠性问题3.6.1寄生效应3.6.2esd3.6.4高温反偏3.6.3热载流子效应 第3章功率集成电路工艺3.7工艺仿真及设计实例3.7.1工艺仿真软件介绍3.7.3混合仿真参考文献3.7.2tsuprem－4工艺仿真介绍 06第4章电源转换技术 第4章电源转换技术4.1概述4.2隔离式开关变换器设计技术4.3非隔离式开关变换器设计技术4.4核心模块设计技术 第4章电源转换技术4.2隔离式开关变换器设计技术ab4.2.2隔离式开关变换器关键设计技术4.2.1隔离式开关变换器的分类及工作原理 第4章电源转换技术4.3非隔离式开关变换器设计技术14.3.1非隔离式开关变换器的工作原理24.3.2电压模控制方式设计技术34.3.3电流模控制方式设计技术44.3.4恒定导通时间控制策略 第4章电源转换技术4.4核心模块设计技术014.4.1基准电路设计技术024.4.2频率补偿设计技术034.4.3ldo核心技术04参考文献 07第5章电源管理技术 第5章电源管理技术5.1概述5.3高集成度pmu设计与数字辅助功率集成技术5.5自适应电压调节技术5.2动态电压调节技术5.4数字电源控制器设计技术5.6数字控制dc－dc变换器设计实例 第5章电源管理技术5.2动态电压调节技术01025.2.1动态调压dc－dc变换器的发展现状5.2.2动态调压dc－dc变换器设计技术 第5章电源管理技术5.3高集成度pmu设计与数字辅助功率集成技术5.3.1pmu顶层设计5.3.3数字辅助精度提升技术5.3.4分段功率管驱动技术5.3.2具体电路实施方案 第5章电源管理技术5.4数字电源控制器设计技术5.4.1国内外发展现状5.4.2数字可编程电源控制器结构5.4.3数字可编程电源控制器设计实现 第5章电源管理技术5.5自适应电压调节技术5.5.1自适应电压调节技术的概念与基本原理5