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本实用新型公开了一种集成电路芯片老化测试装置,涉及芯片老化测试技术领域,本实用新型包括箱体,设置于箱体上侧的调节机构,设置于箱体侧面的散热机构,以及设置于箱体前端的手持机构。本实用新型为一种集成电路芯片老化测试装置通过设置安装块、连接轴和把手相互配合,使用把手可以将箱体进行携带,使装置便于转移,通过设置通风箱和风扇相互配合,通过启动风扇进行散热,而且两边的风扇同时进行散热,减小箱体内部的温度,延长使用寿命,通过设置导轨配合滑块,滑块连接检测器,通过移动块进行移动,使下方的检测器也可进行移动便于调
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 215768871 U
(45)授权公告日 2022.02.08
(21)申请号 202121293048.8
(22)申请日 2021.06.10
(73)专利权人 上海北芯集成电路技术有限公司
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