半导体封装劈刀自动收发设备.pdfVIP

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2023-04-18 发布于北京
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半导体封装劈刀自动收发设备.pdf

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本实用新型涉及一种半导体封装劈刀自动收发设备，包括：内部形成有容置空间的机箱，机箱上设有加料口；安装于机箱内且供存储劈刀的存料仓；对应存料仓设置的盛料盒，设有取料口；安装于机箱内且供存储回收的劈刀的废料仓；安装于机箱内的加料输送机构，连接加料口与存料仓的进料口；安装于机箱内的废料输送机构，连接加料口与废料仓的废料口；安装于存料仓的出料口处且供控制劈刀发放的出料机构。本实用新型实现了自动的回收旧的劈刀以及发放新的劈刀，作业人员只需要通过操作自动收发设备就能够实现劈刀的领用及归还，节省了人工登记和人

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 215796199 U (45)授权公告日 2022.02.11 (21)申请号 202121589688.3 H01L 21/67 (2006.01) (22)申请日 2